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                      加載圖}

                      仿真分析

                      Simulation Analysis

                      業務介紹

                      Business introduction

                      SI、PI、EMC、CAE、DFM,提供全面的仿真與設計

                      豐富的PCB設計經驗基礎,充分考慮可設計性的仿真分析

                      日本資深工程師全程技術支持,確保結果的準確性和可靠性

                      大量仿真實戰經驗,能滿足各種難度需求

                      可實現GHz級以上信號仿真分析

                      • SI

                        信號完整性

                        Siganl Integrity Analysis

                        設計規則、拓撲結構前仿,反射、串擾、時序仿真分析,多板聯合系統分析

                      • PI

                        電源完整性

                        Power Integrity Analysis

                        直流壓降分析、平面諧振分析、PDN阻抗分析、去耦電容優化

                      • EMC

                        電磁兼容性

                        Electro Magnetic Compatibility

                        EMC設計、EMC整改、EMC測試

                      • DMF

                        可制造性

                        Design for Manufacture

                        DFF可制造性分析、DFA可組裝性分析、DFT可測試分析

                      信號完整性

                      Signal Integrity Analysis

                      • √ 支持IBIS模型、Hspice模型和S參數模型.

                      • √ 頻域、時域、通道等多種仿真分析手段,確保有效的高速傳輸.

                      • √ 綜合考慮反射、串擾、振鈴、眼圖、抖動、誤碼率、S參數.

                      • √ DDR3、PCI-E等大量的成功案例,擁有豐富的實驗經驗.

                      • Delay Calculate / 延遲計算

                        Topology analysis / 拓撲結構分析

                      • Reflection simulation / 反射仿真

                        Impedance Calculate / 阻抗計算

                      • Crosstalk simulation / 串擾仿真

                        Stack up analysis / 層疊分析

                      • Static timing analysis / 時序分析

                        SSN simulation / 同步切換噪聲

                      • S-parameter extract / S參數提取

                        Serial/Parallel link / 串并行接口仿真

                      電源完整性

                      Power Integrity Analysis

                      • DC IR Drop / 直流壓降分析

                        DC IR Drop / 直流壓降分析

                      • Plane Resonance / 平面諧振分析

                        Plane Resonance / 平面諧振分析

                      • PDN lmpedance / PDN阻抗分析

                        PDN lmpedance / PDN阻抗分析

                      • Decouping cap.optimization / 去耦電容優化

                        Decouping cap.optimization / 去耦電容優化

                      電磁兼容性

                      Electro Magnetic Compatibility

                      電磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility)包含電磁干擾(EMI)和電磁敏感度(EMS)兩部分。板級EMC設計采用注重源頭控制的思路,從設計階段開始就采取對策,結合信號完整性分析,從根本上解決EMC問題存在對外接口的單板,以及無法完全屏蔽的產品里,板級EMC設計是其他任何EMC措施都無法取代的。并且能夠縮短開發周期,降低批量成本。

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                      EMC設計

                      • √ 層疊及阻抗控制
                      • √ 模塊劃分及特殊器件布局
                      • √ 電源與特殊信號優先布線
                      • √ 跨分割區及開槽設計
                      • √ 接口保護與濾波設計
                      • √ 地分割與匯接、屏蔽與隔離

                      EMC整改

                      針對客戶產品EMC測試中發現的問題提出整改方案,主要從干擾源、敏感設備和耦合途徑三個要素入手,結合實際測試中表現出的問題,提出整改建議,并進行整改。

                      EMC測試

                      協助客戶完成產品的一系列電磁兼容測試,并對其中遇到的問題,給出參考建議。

                      可制造性設計

                      Design for Manufacturing

                      可制造性設計(Design for Manufacturing)就是在設計階段考慮產品的可制造性和可裝配性等要素,使得產品以低成本、短時間、高品質制造出來,DFM是并行工程的核心技術,它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。 我們通過制造模擬系統實現與設計過程同步,模擬從設計、制版到組裝的生產過程。使用DFM理念的設計方式,可以有效減少試產次數,加快研發周期,即前期設計考慮更多的問題,是保證PCB設計一次性試產成功的關鍵。。

                      SQA

                      Signal quality Analysis

                      信號質量分析

                      DFF

                      Design for Fabrication

                      可制造性設計

                      DFT

                      Design for Testability

                      可測試性設計

                      DFA

                      Design for Assembly

                      可裝配性分析

                      DFM

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                      √  降低改版次數,縮短開發周期

                      √  減少試產次數,降低生產成本

                      √  完善標準化制程,提高產品質量和可靠性

                      √  簡化產品轉化流程,提高生產力

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