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                      Icepark

                      Icepark

                      概述

                      現在的電子產品體積小、熱耗大,因此必須要求有良好的散熱設計。器件過熱勢必降低其可靠性,進而導致高昂的設計成本。為了確保IC封裝、PCB和整機系統的卡靠性。工程師需要使用ANSYS Icepak來確保產品良好的散熱設計。

                      ANSYS Icepak包含先進的求解器,其魯棒性強、穩定性高,自動化的網格技術,使得工程師可以對所有的電子產品進行快速的熱設計模擬。作為專業的熱分析軟件,可以解決各種不同尺度級別的散熱問題:

                      環境級 —— 機房、外太空等環境級的熱分析

                      系統級 —— 電子設備機箱、機柜以及方艙等系統級的熱分析

                      板 級 —— PCB板級的熱分析

                      元件級 —— 電子模塊、散熱器、芯片封裝的熱分析


                      • 速模擬電子系統熱分

                      電子產品的迅速更新需要工程師具有便捷的熱設計能力。工程師可以通過ANSYS Icepak的標準電子組件來建立電子產品的真實熱模型,同時進行快速計算,得到產品的熱特性分布。

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                      工程師通過簡單的拖拽、下拉等操作,對Icepak提供的小組件(比如:機箱、風扇、封裝、PCB板和散熱器等等)進行編輯修改,即可快捷地建立完整的系統熱模型;修改不同的參數,還可以對不同工況進行熱模擬分析比較。


                      • 精確模擬PCB板

                      高溫勢必影響PCB的工作性能,因此工程師需要將PCB的熱設計和PCB的電氣功能設計同時進行。使用ANSYS Icepak,工程師可以將各種EDA軟件的PCB布線導入Icepak(包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布線和過孔信息等,均可以導入),這樣工程師可以得到精確的PCB熱特性。Icepak也可以模擬PCB板的焦耳熱損耗等。工程師利用Icepak可以精確預測PCB的溫度分布及各IC器件的結溫。


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                      • IC封裝的詳細和簡化模型 

                      由于高溫嚴重影響設備的可靠性,先進的封裝工藝均要求封裝有良好多熱設計。ANSYS Icepak包含各類IC封裝的詳細和簡化熱模型。另外,工程師可以導入EDA軟件的封裝信息,比如基板布線和過孔、金線、焊錫凸塊、硅片DIE尺寸及焊球等等,同時Icepak還可以進行各種封裝的熱測試模擬。對于詳細的封裝模型,可以自動產生一個優化后的DELPHI網絡IC模型,工程師進行板級或系統級熱模擬時,可以得到各IC封裝的結溫分布。

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